模內(nèi)注塑膠水粘不銹鋼HRX-M301本產(chǎn)品為單涂粘接劑，該膠可低溫干燥后再進(jìn)行高溫固化粘接，適用于多種基材的粘接。如：PVC、ABS、PMMA、PC、PA、玻璃、不銹鋼、各種合金、碳纖維、玻璃纖維等。 

 模內(nèi)注塑膠水粘不銹鋼HRX-M301 應(yīng)用點(diǎn)：金屬與塑件粘合、碳纖或玻纖與塑件粘合、玻璃與塑件粘合、陽(yáng)極氧化鋁與塑件粘合等。 

產(chǎn)品 主要成分 顏色 粘度 固化條件 硬度 剪切強(qiáng)度 儲(chǔ)存條件 包裝 

  模內(nèi)注塑膠水粘不銹鋼HRX-M301  模內(nèi)注塑膠水粘不銹鋼HRX-M301 樹(shù)脂 淺白透明 2000cps-3000cps 40Min@80℃(預(yù)固）5Sec@170℃（二次固化） 65A 鋁+PC≥18Mps  鋁+PA≥15Mpa  玻璃+PC≥12Mpa 6months@5℃ 1000ml 

 模內(nèi)注塑膠水粘不銹鋼HRX-M301  底部填充膠對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，達(dá)到加固目的，增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。

 模內(nèi)注塑膠水粘不銹鋼HRX-M301 用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度